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作為伴隨新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速成長起來的新型材料技術(shù)，碳化硅（SiC）芯片在近些年來一直處在高速發(fā)展區(qū)間，即便汽車芯片市場(chǎng)整體面臨承壓難題，碳化硅都是其中為數(shù)不多相對(duì)堅(jiān)挺的細(xì)分領(lǐng)域。

但也正因如此，已有越來越多廠商參與市場(chǎng)爭(zhēng)奪，導(dǎo)致在2024年，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)、行業(yè)內(nèi)收購整合成為重要趨勢(shì)。

隨著碳化硅市場(chǎng)逐漸邁入8英寸時(shí)代，將有更大芯片產(chǎn)能進(jìn)入市場(chǎng)。同時(shí)海外碳化硅芯片巨頭也在積極與中國廠商合作以扎根本地，由此，碳化硅市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)況恐怕將愈發(fā)激烈。

價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)

不同于碳化硅行業(yè)發(fā)展早期的相對(duì)高昂成本，隨著越來越多新能源汽車采用到碳化硅技術(shù)，同時(shí)更多碳化硅晶圓產(chǎn)能落地，碳化硅市場(chǎng)正面臨新的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。

CIC灼識(shí)咨詢執(zhí)行董事余怡然告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，2024年碳化硅晶圓市場(chǎng)經(jīng)歷了顯著的價(jià)格調(diào)整，降價(jià)幅度達(dá)到近30%?！熬唧w來說，6英寸SiC襯底的價(jià)格在2024年中期已經(jīng)跌至500美元以下，接近中國制造商的生產(chǎn)成本線，而到了第四季度，價(jià)格進(jìn)一步下降至450美元。”

調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢分析師龔瑞驕也對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，2024年，6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底降價(jià)幅度超過20%，主要?dú)w因于產(chǎn)能大量釋放和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

余怡然分析道，價(jià)格下降的原因復(fù)雜多樣?！笆紫龋?英寸SiC片產(chǎn)能的快速釋放，加之電動(dòng)汽車市場(chǎng)需求的暫緩，導(dǎo)致了供過于求現(xiàn)象，這直接對(duì)SiC晶圓價(jià)格構(gòu)成了下行壓力。其次，中國供應(yīng)商為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中搶占更多市場(chǎng)份額，發(fā)起了激烈的價(jià)格戰(zhàn)，這不僅使得市場(chǎng)不穩(wěn)定，也迫使許多廠商不得不虧本銷售以保持競(jìng)爭(zhēng)力。此外，隨著技術(shù)提升和規(guī)?；?yīng)顯現(xiàn)，SiC襯底的生產(chǎn)成本得以降低，這也推動(dòng)了價(jià)格下降?！彼赋?。

不可忽視的還有整車廠對(duì)供應(yīng)鏈帶來的影響。特斯拉是全球最早采用碳化硅模塊上車的新能源整車廠，但此后不久，特斯拉CEO埃隆·馬斯克就公開提到，希望一定程度降低對(duì)碳化硅含量的采用，就被認(rèn)為與早前碳化硅應(yīng)用成本偏高有關(guān)。

雖然目前隨著產(chǎn)能擴(kuò)大，碳化硅價(jià)格下降，但近年來新能源整車廠在嚴(yán)格控制供應(yīng)鏈價(jià)格已經(jīng)是明牌，如此趨勢(shì)下，碳化硅供應(yīng)鏈廠商也勢(shì)必要有所配合。

此外，海外廠商也在積極尋求在中國市場(chǎng)打開碳化硅的應(yīng)用機(jī)會(huì)。2024年全球汽車芯片市場(chǎng)面臨持續(xù)庫存壓力，但中國市場(chǎng)是其中的例外。

多名行業(yè)觀察人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，由于海外市場(chǎng)對(duì)純電類電動(dòng)車的銷售沒有達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，反而是油電混動(dòng)類電動(dòng)車有很快成長，導(dǎo)致海外電動(dòng)車市場(chǎng)正處在前幾年爆發(fā)性成長后的震蕩沉淀階段，由此也為海外的整體汽車芯片大盤帶來壓力。

但海外大廠的業(yè)績(jī)則顯示，中國是其中唯一帶來增量的市場(chǎng)。這成為海外廠商加速與國內(nèi)廠商聯(lián)合的背景。意法半導(dǎo)體是其中較快進(jìn)行部署的廠商，2023年6月其宣布與三安光電在重慶合資建設(shè)碳化硅生產(chǎn)工廠，將優(yōu)先考慮賦能汽車行業(yè)應(yīng)用。

余怡然對(duì)記者分析道，意法半導(dǎo)體與三安光電的合作項(xiàng)目規(guī)劃達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)能為48萬片車規(guī)級(jí)MOSFET芯片，將成為中國首條8英寸碳化硅襯底和晶圓制造線。合資廠預(yù)計(jì)2025年第四季度開始生產(chǎn)，2028年全面建成后每周產(chǎn)能為1萬片晶圓。

“意法半導(dǎo)體選擇中國作為擴(kuò)張重點(diǎn)，不僅為了更高效地服務(wù)中國市場(chǎng)，還看重新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈的高度自主化。”她續(xù)稱，此次合作整合了意法半導(dǎo)體的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和三安光電的市場(chǎng)資源，旨在共同拓展碳化硅市場(chǎng)，尤其是吸引新能源汽車制造商。這將增強(qiáng)新產(chǎn)線競(jìng)爭(zhēng)力，但可能對(duì)國內(nèi)其他規(guī)模較小、技術(shù)較弱的廠商造成市場(chǎng)擠壓。

此外，新產(chǎn)線將擴(kuò)大市場(chǎng)供應(yīng)，可能加劇價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)SiC芯片價(jià)格下降。盡管如此，價(jià)格下降或許能促進(jìn)其在新能源汽車等行業(yè)的應(yīng)用。

積極擴(kuò)產(chǎn)

價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)帶來的影響已經(jīng)逐漸體現(xiàn)在部分供應(yīng)鏈廠商的業(yè)績(jī)中。

碳化硅外延片供應(yīng)商?hào)|莞天域半導(dǎo)體近日在港交所披露的招股書顯示，2023年半年度公司實(shí)現(xiàn)營收4.24億元，但到2024年半年度營收為3.61億元，同比減少14.8%；2024年上半年公司由盈轉(zhuǎn)虧1.41億元，在2023年同期則為盈利0.21億元；毛利也從2023年半年度的0.82億元大幅縮減至2024年半年度的0.44億元。

公司在招股書中分析，出現(xiàn)財(cái)務(wù)表現(xiàn)下降的因素包括：碳化硅外延片和襯底市場(chǎng)價(jià)格下跌以及國際貿(mào)易緊張局勢(shì)。此外還可能面臨持續(xù)性影響，如訂立有價(jià)格或數(shù)量承諾的框架銷售合約時(shí)遇到困難以及擴(kuò)大產(chǎn)能。

東莞天域方面指出，為此公司將從擴(kuò)大客戶群并提升銷量、提升經(jīng)營效率、提高產(chǎn)品技術(shù)能力等方面應(yīng)對(duì)。

但這還只是基于目前市場(chǎng)上產(chǎn)品多是基于4英寸或6英寸晶圓進(jìn)行量產(chǎn)的前提，隨著全球范圍內(nèi)有更多8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能落地，也意味著碳化硅芯片市場(chǎng)將有更大規(guī)模的產(chǎn)品涌入。

對(duì)于未來可能面臨的挑戰(zhàn)，東莞天域在招股書中也提到，全球外延片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，加上技術(shù)快速進(jìn)步，公司外延片產(chǎn)品的售價(jià)可能會(huì)受到產(chǎn)能增加的不利影響，存在下降趨勢(shì)。

余怡然對(duì)記者分析道，頭部廠商包括Wolfspeed、安森美、英飛凌等正在積極擴(kuò)產(chǎn)8英寸SiC晶圓，例如Wolfspeed計(jì)劃在美建廠、英飛凌在馬來西亞的晶圓廠預(yù)計(jì)2025年規(guī)模化生產(chǎn)，國內(nèi)廠商天科合達(dá)、山東天岳也在增加產(chǎn)能。

“盡管頭部廠商擴(kuò)產(chǎn)，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)增速放緩可能使市場(chǎng)需求無法匹配產(chǎn)能增長，存在產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)。2023年全球SiC供需缺口約30%，但若產(chǎn)能增長速度快于需求，可能面臨產(chǎn)能過剩威脅，市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展將是決定產(chǎn)能過剩與否的關(guān)鍵因素?！彼M(jìn)一步分析。

龔瑞驕則對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出：“對(duì)于汽車和高端工業(yè)等進(jìn)入門檻較高的市場(chǎng)，短期內(nèi)還不會(huì)出現(xiàn)過度競(jìng)爭(zhēng)的情況，因此產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)較小?！?/p>

整合加速

在碳化硅芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，產(chǎn)業(yè)鏈整合就成為必然趨勢(shì)。

記者統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，這種整合同時(shí)包括業(yè)務(wù)能力的橫向整合和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的縱向整合，顯示出碳化硅領(lǐng)域廠商都在持續(xù)擴(kuò)大能力外延。

例如2024年12月，全面轉(zhuǎn)型碳化硅領(lǐng)域的安森美（Onsemi）宣布已與Qorvo達(dá)成協(xié)議，以1.15億美元收購后者碳化硅結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管（SiC JFET）技術(shù)業(yè)務(wù)，包括United Silicon Carbide子公司。此次收購將補(bǔ)充安森美的EliteSiC電源產(chǎn)品組合，以滿足AI數(shù)據(jù)中心電源單元AC-DC對(duì)高能效和功率密度的需求。此外，此舉將加速安森美為電動(dòng)汽車電池?cái)嗦菲骱凸虘B(tài)斷路器（SSCB）等新業(yè)務(wù)做好準(zhǔn)備。

2024年5月，美蓓亞三美株式會(huì)社（MINEBEA MITSUMI Inc.）宣布完成收購日立功率半導(dǎo)體裝置株式會(huì)社全部股份，并進(jìn)一步從日立收購日立集團(tuán)功率器件業(yè)務(wù)的海外銷售業(yè)務(wù)。

該公司在公開聲明中指出，盡管一直在規(guī)劃和推動(dòng)IGBT業(yè)務(wù)的擴(kuò)張，但僅涉及芯片業(yè)務(wù)，公司在產(chǎn)品組合中缺乏模塊制造技術(shù)。一旦完成對(duì)日立相關(guān)資產(chǎn)和業(yè)務(wù)的收購，公司將獲得封裝和模塊制造的后端工藝技術(shù)和生產(chǎn)能力。這將使公司能夠部署從開發(fā)到生產(chǎn)的垂直整合功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，從而協(xié)調(diào)現(xiàn)有傳統(tǒng)芯片制造能力。

此外，通過技術(shù)團(tuán)隊(duì)整合，美蓓亞三美株式會(huì)社希望釋放功率器件業(yè)務(wù)與現(xiàn)有內(nèi)部業(yè)務(wù)間的協(xié)同效應(yīng)，例如使用硅基（Si）功率器件實(shí)現(xiàn)接近SiC的性能，并深耕高壓SiC功率器件業(yè)務(wù)等。

不過碳化硅市場(chǎng)也在尋求新的業(yè)務(wù)增長方向，除了新能源汽車，新型儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心甚至MR眼鏡都有積極采用碳化硅器件的趨勢(shì)。

美蓓亞三美株式會(huì)社方面就提到，碳化硅功率半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景正逐漸擴(kuò)展到如GX（綠色轉(zhuǎn)型包括風(fēng)能和太陽能等可再生能源應(yīng)用）、電力和電網(wǎng)、鐵路等大型運(yùn)輸設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、重離子放射治療和MRI等醫(yī)療保健應(yīng)用、工業(yè)和機(jī)械設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

余怡然對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，2024年碳化硅（SiC）行業(yè)的收并購活動(dòng)頻繁，其邏輯主要在于，通過并購快速獲得新技術(shù)和市場(chǎng)份額，加速產(chǎn)品開發(fā)和市場(chǎng)滲透，實(shí)現(xiàn)從芯片開發(fā)到封裝和模塊生產(chǎn)的垂直整合，并強(qiáng)化頭部企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

“隨著碳化硅降價(jià)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2025年行業(yè)兼并整合可能會(huì)加劇。原因包括成本壓力的增加、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提升需求以及技術(shù)發(fā)展的需求。價(jià)格下降導(dǎo)致利潤空間壓縮，企業(yè)可能通過兼并整合降低成本、提高效率。同時(shí)，為了保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和適應(yīng)技術(shù)發(fā)展，企業(yè)可能會(huì)尋求通過收購獲取關(guān)鍵技術(shù)和客戶資源，以保持在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。”她總結(jié)道。