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2025-01-15 20:43
峰岹科技(688279)赴港上市提速。1月15日，峰岹科技正式向港交所提交H股股票發(fā)行申請，計劃在港交所主板掛牌上市。
招股書顯示，峰岹科技是一家領先的芯片設計公司，專注于BLDC電機驅動控制芯片的設計與研發(fā)，并在業(yè)界建立強大的市場地位。
據(jù)了解，BLDC電機是一種采用電子換向方式驅動的無刷電機，其通過電子換向實現(xiàn)磁場的變化，驅動電機轉子旋轉。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，與傳統(tǒng)電機相比，BLDC電機具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等優(yōu)點，在各類應用領域得到廣泛使用。峰岹科技的產(chǎn)品旨在幫助最大發(fā)揮BLDC電機的性能優(yōu)勢，實現(xiàn)高效率、低噪音、高精度的運行表現(xiàn)。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，峰岹科技的產(chǎn)品涵蓋典型電機驅動控制系統(tǒng)的全部核心器件，包括電機主控芯片，電機驅動芯片，智能功率模塊IPM及功率器件。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，峰岹科技是中國首家專注于BLDC電機驅動控制芯片設計的芯片廠商，也是全球首家實現(xiàn)基于FOC算法硬件化的電機主控專用芯片大規(guī)模量產(chǎn)的芯片廠商。
截至2023年12月31日，峰岹科技在中國BLDC電機主控及驅動芯片市場的份額達到4.8%（按收入計），排名第六，且峰岹科技為該市場前十大企業(yè)中唯一的中國企業(yè)。
峰岹科技專攻芯片設計、電機驅動架構算法及電機技術三大核心技術領域的研發(fā)工作，已在該等領域實現(xiàn)多項具競爭力的技術。三大技術領域的結合，形成了峰岹科技在電機驅動控制芯片領域的核心競爭力。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，峰岹科技是中國首家同時具備三重技術團隊的電機驅動控制芯片廠商。
業(yè)績方面，2022年至2024年前三季度，峰岹科技實現(xiàn)營收3.23億元，4.11億元和4.33億元，同期凈利潤為1.42億元，1.75億元和1.84億元。
早在去年底，峰岹科技已公告赴港上市計劃。去年12月24日晚，峰岹科技發(fā)布公告，為優(yōu)化資本結構和股東組成，多元化融資渠道，公司擬在境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市。
公告顯示，本次發(fā)行的H股股數(shù)不超過發(fā)行后公司總股本的20%（超額配售權行使前），并授予承銷商/全球協(xié)調人不超過前述H股發(fā)行股數(shù)的15%的超額配售權。募集資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品組合及產(chǎn)品應用領域擴展、海外市場拓展、戰(zhàn)略性投資及收購、營運資金補充等。
二級市場上，去年2月以來峰岹科技股價實現(xiàn)迂回上漲，由每股70余元起步，今年1月15日盤中觸及191.69元新高，最終收盤報收185.56元。在科創(chuàng)板上市兩年多后，峰岹科技市值達到171億元。
