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證券時(shí)報(bào)記者 陳雨康

2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告披露進(jìn)入尾聲階段，其中，科創(chuàng)板集成電路公司業(yè)績(jī)頻頻預(yù)喜。截至1月23日，包括海光信息、中微公司、晶合集成、瀾起科技等在內(nèi)的30余家科創(chuàng)板集成電路公司公告了業(yè)績(jī)預(yù)增?？傮w上看，這些公司分布在晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域，展現(xiàn)了良好的經(jīng)營(yíng)成果，傳遞國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下協(xié)同、緊抓機(jī)遇、共謀新發(fā)展周期的積極信號(hào)。

目前，科創(chuàng)板已匯聚近120家集成電路企業(yè)，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)，形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。機(jī)構(gòu)表示，半導(dǎo)體發(fā)展已進(jìn)入復(fù)蘇通道，有望迎來(lái)新一輪上行周期。在消費(fèi)電子等終端需求和人工智能等新興需求的共同推動(dòng)下，集成電路行業(yè)整體盈利水平將持續(xù)改善。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績(jī)斐然

數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約為2.86億臺(tái)，同比增長(zhǎng)5.6%，時(shí)隔兩年觸底反彈。與此同時(shí)，得益于新技術(shù)應(yīng)用、產(chǎn)品快速迭代，智能家居的滲透率亦不斷提升。市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年國(guó)內(nèi)智能家居市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到7848億元，同比增長(zhǎng)約10%。終端市場(chǎng)的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)也傳導(dǎo)至上游芯片領(lǐng)域，與智能手機(jī)、智能家居相關(guān)的芯片廠商迎來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇。

智能音頻SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）廠商恒玄科技業(yè)績(jī)亮眼，公司預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.43億元到32.83億元，同比增長(zhǎng)49.02%到50.85%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.5億元到4.7億元，同比增長(zhǎng)264.00%到280.18%。公司推出了一系列智能可穿戴芯片適配客戶各種不同需求，在智能藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表市場(chǎng)的份額進(jìn)一步提升。據(jù)介紹，2025年，公司表示將抓住端側(cè)AI發(fā)展的新機(jī)遇，在智能可穿戴和智能家居市場(chǎng)縱深發(fā)展。

各行業(yè)數(shù)字化與智能化滲透率不斷提升，物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商樂鑫科技公司得以受益。該公司預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.85億元到20.15億元，同比增長(zhǎng)39%到41%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3億元到3.4億元，同比增長(zhǎng)120%到150%。該公司表示，將著眼于長(zhǎng)期的數(shù)字化升級(jí)，產(chǎn)品應(yīng)用于泛IoT（物聯(lián)網(wǎng)）領(lǐng)域，而非依賴某個(gè)行業(yè)或客戶的短期爆發(fā)性增長(zhǎng)。

隨著大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)、服務(wù)器服務(wù)迎來(lái)新的增長(zhǎng)空間。國(guó)產(chǎn)CPU龍頭海光信息預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入87.2億元到95.3億元，同比增長(zhǎng)45.04%到58.52%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)18.10億元到20.10億元，同比增長(zhǎng)43.29%到59.12%。據(jù)了解，該公司的CPU產(chǎn)品進(jìn)一步拓展市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域、擴(kuò)大市場(chǎng)份額，支持廣泛的數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、高端計(jì)算等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。

受益于全球服務(wù)器、計(jì)算機(jī)行業(yè)需求逐步回暖，以及人工智能產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，互連類芯片廠商瀾起科技預(yù)計(jì)2024年度業(yè)績(jī)大幅增加。該公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約36.39億元，同比增長(zhǎng)約59.20%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)13.78億元到14.38億元，同比增長(zhǎng)205.62%到218.93%。公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)，公司三款高性能運(yùn)力芯片新產(chǎn)品（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD芯片）開始規(guī)模出貨，為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)不斷創(chuàng)造里程碑

在全球科技產(chǎn)業(yè)加速變革的浪潮中，半導(dǎo)體設(shè)備與材料無(wú)疑是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基石與重要支撐。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額將在2024年度再創(chuàng)新高，首次突破400億美元。面對(duì)海外制裁加劇的客觀挑戰(zhàn)與日益迫切的國(guó)產(chǎn)化率提升需求，科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料與設(shè)備龍頭企業(yè)發(fā)揮著牽引鏈群、帶動(dòng)行業(yè)提質(zhì)升級(jí)的重要作用。2024年度多家企業(yè)出貨量達(dá)成新的里程碑，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

中微公司主營(yíng)的刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備是半導(dǎo)體前道關(guān)鍵核心設(shè)備。公司預(yù)計(jì)2024年?duì)I業(yè)收入約90.65億元，同比增長(zhǎng)約44.73%。其中，刻蝕設(shè)備銷售同比增長(zhǎng)約54.71%，針對(duì)芯片制造中關(guān)鍵工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量及銷售額顯著提升。同時(shí)，公司新產(chǎn)品開發(fā)方面取得明顯成效，LPCVD薄膜設(shè)備累計(jì)出貨量已突破100個(gè)反應(yīng)臺(tái)，并在2024年實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷售里程碑。

華海清科預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為9.7億元至10.8億元，同比增長(zhǎng)34.02%至49.22%。公司從2014年推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）商用機(jī)型，到2024年度實(shí)現(xiàn)第500臺(tái)12英寸CMP裝備出機(jī)，能基本覆蓋國(guó)內(nèi)12英寸集成電路大生產(chǎn)線，真正實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)CMP裝備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代，有效保障了經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的穩(wěn)步增長(zhǎng)。

在半導(dǎo)體材料環(huán)節(jié)上，天岳先進(jìn)主要從事碳化硅單晶襯底材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.5億元至18.50億元，同比增加39.92%到47.92%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.7億元至2.05億元，扭虧為盈。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4—8英寸襯底產(chǎn)品的批量供應(yīng)，2024年公司產(chǎn)能利用率逐步提升，產(chǎn)品產(chǎn)銷量持續(xù)增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，成本逐步優(yōu)化，高品質(zhì)導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品加速“出?！?。

校對(duì)：楊舒欣