證券時報網(wǎng)
韓忠楠
2025-01-23 11:41
在全球科技競爭愈發(fā)激烈之時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出多維度并購發(fā)展態(tài)勢。市場參與主體不斷尋找戰(zhàn)略突破口，各方借由資本運作實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈整合。近日，中天精裝(002989)發(fā)布了對外投資進展的相關(guān)公告，公司通過間接持股方式投資于合肥鑫豐科技有限公司、科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司以及深圳遠見智存科技有限公司，助力其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)完善總體戰(zhàn)略布局。
存儲封測需求高漲
人工智能服務(wù)器與大數(shù)據(jù)中心等場景對存儲芯片帶寬、能耗和可靠性提出更高要求。Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球DRAM市場規(guī)模激增至980億美元，NAND的收入激增至680億美元。到2025年，DRAM市場規(guī)模將達1370億美元，NAND市場規(guī)模將達到830億美元。AI有望刺激終端換機需求，并驅(qū)動存儲封測領(lǐng)域進入成長快車道。
面對廣闊市場空間，多家知名半導(dǎo)體廠商今年以來在存儲封測領(lǐng)域進行了相關(guān)布局，長電科技收購了晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，進一步強化存儲封測能力與布局，并直接擴大長電科技在存儲封測領(lǐng)域的市場份額。此外，國內(nèi)知名存儲廠商江波龍也收購了高端存儲封測企業(yè)元成蘇州，明確該領(lǐng)域為其主要發(fā)展方向。
在此背景下，中天精裝以合肥鑫豐科技為該領(lǐng)域業(yè)務(wù)主體，積極切入熱門賽道。據(jù)悉，鑫豐科技長期專注DRAM封測業(yè)務(wù)，主要服務(wù)領(lǐng)域涵蓋DDR4與LPDDR4，多層堆疊封裝工藝和測試軟硬件開發(fā)能力經(jīng)驗豐富，并依托PoP與FOPLP等技術(shù)方案，兼顧高密度與低功耗屬性。
針對產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，資本和資源持續(xù)向能夠掌握高端封測技術(shù)的企業(yè)集中。鑫豐科技依托PoP與FOPLP技術(shù)優(yōu)勢，滿足異質(zhì)集成趨勢，并對先進封裝工藝中的良率管理擁有成熟體系。行業(yè)觀察人士指出，具備堆疊封裝量產(chǎn)經(jīng)驗與質(zhì)量保證的企業(yè)，更有機會躋身國際化供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)。
高端載板自主可控需求迫切
華創(chuàng)研究指出，ABF載板作為高端芯片封裝環(huán)節(jié)成本最高的材料，2023年全球市場為67億美元，預(yù)計到2028年將達到103億美元。ABF加工工藝復(fù)雜，其品質(zhì)會影響芯片的性能，導(dǎo)致ABF載板行業(yè)存在投資、技術(shù)和客戶等壁壘，長期被日韓臺廠商所占領(lǐng)，中國大陸廠商占有率極低。
此外，其上游核心原材料ABF膜被日本味之素所壟斷。在海外對國內(nèi)先進制程和高端芯片封鎖的大背景下，ABF載板作為先進封裝、高性能芯片封裝的標配材料，自主可控至關(guān)重要。
公開信息顯示，科睿斯擬定的主營業(yè)務(wù)為FCBGA（ABF）高端載板的生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。該項目專注于FCBGA載板（ABF載板）產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)業(yè)務(wù)，致力于緩解因封測需求爆發(fā)而導(dǎo)致的封裝基板的緊缺現(xiàn)狀。值得注意的是，此前，科睿斯已成功舉行了FCBGA封裝基板項目（一期）封頂儀式。
HBM成為高性能計算關(guān)鍵支點
在高算力領(lǐng)域，HBM是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通過增加帶寬，擴展內(nèi)存容量，讓更大的模型，更多的參數(shù)留在離核心計算更近的地方，從而減少內(nèi)存和存儲解決方案帶來的延遲、降低功耗，因而備受業(yè)界青睞。
根據(jù)中信建投證券報告，HBM市場規(guī)模在2024年或沖至160億美元，較前一年呈現(xiàn)數(shù)倍增長，并在2025年翻倍擴容至320億美元。由于AI服務(wù)器對高速帶寬和低延遲存取需求強烈，高端DRAM產(chǎn)能不斷向HBM傾斜，市場供需關(guān)系偏緊，價格上漲態(tài)勢難以短期內(nèi)逆轉(zhuǎn)。
基于此，深圳遠見智存科技專注于HBM系列芯片，其核心團隊大多來自海內(nèi)外頂尖存儲廠商，擁有超過十五年技術(shù)積累。目前，企業(yè)可提供多類HBM產(chǎn)品及相關(guān)解決方案，包括繞開TSV和CoWoS兩大技術(shù)瓶頸的HBM2e，并正研發(fā)符合JEDEC標準的HBM3/3e方案，圍繞近存架構(gòu)為AI與高性能計算芯片提供深度支持。
在人工智能、云計算與車載電子的強力推動下，HBM成為國際半導(dǎo)體競爭焦點。遠見智存在自主IP與產(chǎn)品設(shè)計能力方面的儲備，為國內(nèi)高端存儲體系構(gòu)建奠定扎實基礎(chǔ)。中天精裝投資遠見智存，意在抓住AI服務(wù)器與各類高速計算芯片對高帶寬存儲的迫切需求，并通過與HBM產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作，獲得更深度參與機會。產(chǎn)業(yè)分析普遍認為，HBM若能在量產(chǎn)與成本優(yōu)化層面進一步提高競爭力，將成為撬動人工智能應(yīng)用快速升級的重要支點。
全球產(chǎn)業(yè)格局面臨深度洗牌的大趨勢下，存儲芯片和封裝測試的持續(xù)高需求為上游企業(yè)帶來更多想象空間。中天精裝借助間接持股方式，擁抱鑫豐科技和遠見智存的優(yōu)勢技術(shù)，一方面搶占DRAM封測需求增長機遇，另一方面提前布局超寬帶存儲市場。通過與兩家企業(yè)形成協(xié)同關(guān)系，為芯片項目拓展融資和渠道資源，也能夠在科技領(lǐng)域建立更具前瞻性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。（CIS）
