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PCB板塊突然爆發(fā)了！

今天早盤(pán)，A股PCB板塊集體拉升，生益科技、協(xié)和電子、宏昌電子、寶鼎科技、一博科技、方正科技、崇達(dá)技術(shù)等20股一度漲停或漲幅超過(guò)10%。

那么，PCB緣何突然大爆發(fā)呢？從行業(yè)基本面來(lái)看，這個(gè)板塊2024年以來(lái)的景氣度不斷上升。而從事件驅(qū)動(dòng)來(lái)看，可能還是緣于一位大V在網(wǎng)上發(fā)布的一則信息。該信息指出，PCB的價(jià)值非常強(qiáng)大，一個(gè)NVL72的機(jī)柜PCB價(jià)值量 17.1萬(wàn)美元，這個(gè)價(jià)值僅次于GPU，甚至比 CPU還大。

有研究認(rèn)為，PCB整體需求處于回暖態(tài)勢(shì)，AI算力在大模型訓(xùn)練以及AI應(yīng)用持續(xù)優(yōu)化迭代的推動(dòng)下，需求仍舊旺盛；消費(fèi)電子在短期補(bǔ)貼政策帶動(dòng)下需求持續(xù)回暖，中長(zhǎng)線以蘋(píng)果為代表的端側(cè)AI化升級(jí)帶來(lái)的新增需求值得期待。

驅(qū)動(dòng)：一則信息

1月9日早盤(pán)，最大的亮點(diǎn)是PCB。該板塊一度有超過(guò)20只股票漲?；驖q幅超過(guò)10%，隨后一些股票出現(xiàn)炸板行情，但熱度并未大幅退潮。PCB指數(shù)更是一度猛拉超5%，隨后收窄至4%上方。

這個(gè)板塊突然爆發(fā)，可能還是緣于一位大V在網(wǎng)上發(fā)布的一則信息。該信息指出，PCB的價(jià)值非常強(qiáng)大，一個(gè)NVL72的機(jī)柜PCB價(jià)值量 17.1萬(wàn)美元，這個(gè)價(jià)值僅次于GPU，甚至比 CPU還大。

其實(shí)，去年關(guān)于PCB行業(yè)在人工智能中的運(yùn)用的“故事”，業(yè)內(nèi)就有過(guò)討論。有專家去年4月曾表示，GB200 PCB板塊的架構(gòu)帶來(lái)了一些重要的更新，這些更新對(duì)于整個(gè)PCB行業(yè)的價(jià)值有著顯著的影響。首先，GB200的結(jié)構(gòu)中PCB的使用量預(yù)計(jì)將顯著增加。在一個(gè)擁有72個(gè)GPU的機(jī)架配置中，每個(gè)機(jī)架包含多個(gè)基礎(chǔ)組件，其中Compute Tray結(jié)構(gòu)是核心部分，每個(gè)Tray包含兩個(gè)PCB單元，每個(gè)單元裝有兩個(gè)GPU和一個(gè)CPU。此外，NV Switch Tray作為GPU間信息交換的中介，以及InfiniBand（IB）交換機(jī)用于網(wǎng)絡(luò)連接，這些都是PCB應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域。

在更大規(guī)模的集群中，例如8個(gè)機(jī)架相連的配置，整體PCB價(jià)值量可達(dá)三百多萬(wàn)元，每個(gè)GPU對(duì)應(yīng)的PCB價(jià)值量約為0.53萬(wàn)元。這比單個(gè)機(jī)架的配置提升了近300%，主要得益于L2層的增加及更多級(jí)別的IB Switch網(wǎng)絡(luò)。這一變化表明，隨著集群規(guī)模的擴(kuò)大，PCB的價(jià)值量也隨之增加。

產(chǎn)能：泰國(guó)熱潮

根據(jù)海通國(guó)際引述GPCA官方公眾號(hào)報(bào)道，泰國(guó)投資促進(jìn)委員會(huì)（BOI）曾于2022年宣布了五年戰(zhàn)略，以支持對(duì)高科技、綠色和智能產(chǎn)業(yè)以及創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的企業(yè)的投資。在PCB行業(yè)，截至2024年9月，投資者已向泰國(guó)投資促進(jìn)委員會(huì)提交了95個(gè)項(xiàng)目，總價(jià)值為1620億泰銖，以獲得投資激勵(lì)計(jì)劃。泰國(guó)PCB投資在過(guò)去一年里呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，并且這種擴(kuò)張勢(shì)頭還將繼續(xù)增強(qiáng)。

泰國(guó)擴(kuò)大PCB產(chǎn)業(yè)投資優(yōu)惠政策，旨在打造東南亞PCB制造中心。今年上半年BOI宣布擴(kuò)大提供PCB產(chǎn)業(yè)投資優(yōu)惠至3大類型供應(yīng)鏈參與者，包括：（1）支持PCB產(chǎn)業(yè)制程之供應(yīng)鏈業(yè)者，如壓合、打孔、電鍍及成型等；（2）制造PCB產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原物料之供應(yīng)鏈業(yè)者，如覆銅板、撓性覆銅板及半固化片等；（3）制造PC產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料之供應(yīng)鏈業(yè)者，如干膜、轉(zhuǎn)印膜及墊板等。這些企業(yè)享受到的優(yōu)惠政策包括機(jī)器設(shè)備和用于出口生產(chǎn)的原材料的進(jìn)口關(guān)稅免除，以及一定年份的企業(yè)所得稅免除等。BOI表示將把握供應(yīng)鏈移轉(zhuǎn)契機(jī)，吸引更多PCB產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈業(yè)參與者在泰國(guó)設(shè)立生產(chǎn)基地。

近年來(lái)，海內(nèi)外多家PCB廠商投資泰國(guó)，泰國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)正在崛起。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）最新統(tǒng)計(jì)，2022—2023年期間，就有共29家臺(tái)資與陸資板廠宣布在東南亞開(kāi)設(shè)新廠，又以泰國(guó)達(dá)26家為主要目的地，加計(jì)原物料與供應(yīng)鏈總投資金額超過(guò)20億美元。泰國(guó)在土地、廠房、人力、稅收方面成本存在比較優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)正承接越來(lái)越多的PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。

行業(yè)：景氣拉升

PCB的景氣度及預(yù)期的確處于拉升階段。

首先，在AI技術(shù)和應(yīng)用的推動(dòng)下，服務(wù)器將是PCB增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域。招商證券，預(yù)計(jì)2023—2028年CAGR達(dá)11.6%至142億美元。以英偉達(dá)GB系列為代表的AI服務(wù)器，其單機(jī)在高多層、HDI的需求量大幅提升，且數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男枨笸苿?dòng)基材規(guī)格的大幅升級(jí)，AI服務(wù)器的PCB ASP較普通型增長(zhǎng)數(shù)倍；通用服務(wù)器新平臺(tái)(支持PCIe5.0)滲透率快速提升以及800G 交換機(jī)將于明年逐步成為市場(chǎng)主流，單機(jī)ASP亦有望大幅增加，亦會(huì)帶動(dòng)相應(yīng)高多層及高階HDI的需求。

其次，中長(zhǎng)期看，以蘋(píng)果為首的消費(fèi)電子科技公司加速智能終端的AI升級(jí)進(jìn)程，有望推動(dòng)手機(jī)、PC終端PCB板的升級(jí)以及換機(jī)需求。蘋(píng)果方面，iPhone AI化以及輕薄化升級(jí)將推動(dòng)軟硬板設(shè)計(jì)理念、工藝、材料方面的創(chuàng)新。安卓廠商在AI化的驅(qū)動(dòng)下，高端產(chǎn)品價(jià)格帶持續(xù)態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)銷量亦有超預(yù)期表現(xiàn)，有望推動(dòng)HDI/SLP在安卓旗艦機(jī)的滲透率。

第三，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)智駕功能有望進(jìn)一步向10萬(wàn)—20萬(wàn)元價(jià)格帶車型下沉。而智駕所需的高多層板、軟硬結(jié)合板和HDI板的需求大幅提升。目前汽車板市場(chǎng)整體需求平穩(wěn)，國(guó)內(nèi)外廠商均看好后續(xù)ADAS和智能化帶動(dòng)高毛利產(chǎn)品出貨。

招商證券認(rèn)為，相較于2019—2021年的5G上升周期，此輪AI驅(qū)動(dòng)的科技創(chuàng)新上升周期將持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間且產(chǎn)生的市場(chǎng)需求也更廣闊，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)持續(xù)升級(jí)擴(kuò)充中高端產(chǎn)能并布局海外產(chǎn)能，業(yè)績(jī)釋放具備持續(xù)性。

校對(duì)：彭其華