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12月20日，上海政府發(fā)布通知，華虹集團(tuán)董事長(zhǎng)張素心離任，由上海聯(lián)和投資有限公司（簡(jiǎn)稱“聯(lián)和投資”）董事長(zhǎng)秦健接任。

公開(kāi)資料顯示，接任者秦健擁有豐富的管理經(jīng)驗(yàn)。他于1999年7月任上?；S有限公司總經(jīng)理、黨委副書記、執(zhí)行董事；2004年6月任上海太平洋生物高科技有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理兼黨支部書記；2013年7月任上海華誼（集團(tuán)）公司總裁、黨委副書記；2015年1月任上海市松江區(qū)委副書記、區(qū)長(zhǎng)；2017年7月任上海市信息投資股份有限公司黨委書記等。

在2024年上海兩會(huì)召開(kāi)之際，彼時(shí)作為聯(lián)和投資董事長(zhǎng)的秦健曾表示，聯(lián)和投資公司作為國(guó)有科創(chuàng)投資平臺(tái)，要進(jìn)一步聚焦國(guó)家戰(zhàn)略和上?？苿?chuàng)中心建設(shè)的戰(zhàn)略目標(biāo)，充分發(fā)揮國(guó)有資本引領(lǐng)帶動(dòng)作用，聚焦集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，瞄準(zhǔn)“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈安全關(guān)鍵環(huán)節(jié)，持續(xù)投資、培育、孵化具有行業(yè)影響力和科技競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目和高科技龍頭企業(yè)，著力推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展，為上?！拔鍌€(gè)中心”建設(shè)做出更大的貢獻(xiàn)。

張素心在擔(dān)任華虹集團(tuán)董事長(zhǎng)期間，曾致力于推動(dòng)集團(tuán)在集成電路制造領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。他引領(lǐng)華虹不斷擴(kuò)大8英寸和12英寸晶圓制造的市場(chǎng)份額，在全球化布局中取得顯著進(jìn)展。

相關(guān)簡(jiǎn)歷顯示，張素心畢業(yè)于清華大學(xué)，擁有工學(xué)學(xué)士學(xué)位，為教授級(jí)高級(jí)工程師。1986年至2002年期間歷任上海汽輪機(jī)有限公司設(shè)計(jì)處設(shè)計(jì)員、研究所所長(zhǎng)、副總工程師、總裁助理及副總裁。2002年至2004年期間曾任上海汽輪機(jī)有限公司總裁；2008年5月前曾任公司總裁助理、公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展部部長(zhǎng)及上海電氣電站集團(tuán)執(zhí)行副總裁。此后歷任上海電氣集團(tuán)股份有限公司執(zhí)行董事、電氣總公司副總裁，上海金橋（集團(tuán)）有限公司黨委書記、總經(jīng)理；2013年8月，上海市發(fā)改委副主任等。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢，2024年第三季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名中，華虹集團(tuán)排名第六，位于臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、聯(lián)電、格芯之后。

官網(wǎng)顯示，華虹集團(tuán)是中國(guó)擁有先進(jìn)芯片制造主流工藝技術(shù)的國(guó)有8+12英寸集成電路制造產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。集團(tuán)旗下業(yè)務(wù)包括集成電路制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應(yīng)用等板塊，其中集成電路制造核心業(yè)務(wù)分布在上海浦東金橋、張江、康橋和江蘇無(wú)錫四個(gè)基地，共擁有3條8英寸和3條12英寸芯片生產(chǎn)線。

在A股和港股同時(shí)上市的華虹公司為華虹集團(tuán)旗下企業(yè)。據(jù)半年報(bào)，華虹國(guó)際公司直接持有華虹公司20.24%股份，為該上市公司控股股東；華虹集團(tuán)則為華虹公司間接控股股東；上海國(guó)資委為華虹公司實(shí)際控制人，持股比例為29.66%；聯(lián)和國(guó)際持有上市公司9.35%的股份。

據(jù)披露，華虹公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。該公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。